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課程分類
課程/活動分類名稱(學分數)
專業課程
不分年級
未歸類課程
3D IC 先進封裝技術導論(3)
、
半導體與奈米製程實作(一)(2)
、
半導體與奈米製程實作(二)(2)
、
半導體製程技術(3)
、
半導體製程技術導論(3)
、
半導體製程設備與科技(3)
、
半導體設備與元件基礎(3)
、
專利侵權鑑定理論與實務(3)
、
專利侵權鑑定理論與實務(3)
、
專利寫作理論與實務(3)
、
專利寫作理論與實務(3)
、
專利檢索與撰寫實務(3)
、
產品開發流程與專利佈局(3)
、
界面物理與薄膜製程(3)
、
網路程式設計(3)
、
軟性電子印刷製程(3)
、
高科技專利取得與攻防(3)
課程狀態說明：粗體字為本學期 ( 113 學年度第 1 學期) 開授課程
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